เป็นที่รู้จักแล้วว่า ผู้นำด้านการผลิตชิปอันดับ 1 ของโลกนั้นคือ TSMC ของไต้หวัน แต่อย่างไรก็ตามเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนนั้นนับวันจะก้าวหน้าแบบก้าวกระโดด ก่อนหน้านี้ตะวันตกมักจะกล่าวหาว่าการผลิตชิปของจีนนั้นยังตามหลังตะวันตกและ TSMC นับหลายสิบปี แต่การเปิดเผยของบริษัทวิจัยด้านชิปของญี่ปุ่นทำให้ทุกคนต้องตระลึง
Hiroharu Shimizu CEO ของ TechanaLye บริษัทด้านเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น ที่รับวิเคราะห์ชิป แบบแกะพิสูจน์ได้เปิดเผยข้อมูลความสามารถของจีนที่ไม่น่าเชื่อ
Shimizu ได้แสงดว่าวงจรภายในของชิป 2 ตัว ตัวแรกคือ chip จาก Pura 70 Pro ที่เปิดตัวไปเมื่อ เม.ย.ที่ผ่านมา และ ตามมาด้วยชิปอีกตัว ที่ Huawei ใชในปี 2021
Kirin 9010 นั้นเป็นชิปล่าสุดในสมาร์ทโฟนตัวล่าสุดของ Huawei ได้ถูกออกแบบโดย HiSilicon ซึ่งไม่ใช่ใครที่ไหนแต่เป็นบริษัทลูกของ Huawei เอง และ ผลิตโดย SMIC ในขณะที่ ชิปที่ใช้ในมือถือของ Huawei เมื่อปี 2021 นั้นออกแบบโดย HiSilicon เช่นกันแต่ถูกสร้างที่ TSMC
ในวงการชิปต่างรับรู้กันว่า ยิ่งใช้ขนาดที่เล็กเท่าไหร่ ประสิทธิภาพจะสูงขึ้น อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีการผลิตของ SMIC 7-nm มีขนาด 118.4 ตารางมิลลิเมตร ขณะที่ TSMC 5nm นั้นมีขนาด 107.8 ตารางมิลลิเมตร ทั้งสองชิปมีประสิทธิภาพที่เรียกว่าเท่ากับเลยทีเดียว
ชิป Kirin 9000 ผลิตโดย TSMC ด้านซ้าย และ Kirin 9010 ผลิตโดย SMIC ด้านขวา (cr. TechanaLye)
ไม่เพียงแต่ความสามารถของการผลิตที่เพิ่มขึ้น และ เรียกได้ว่าอยู่ในระดับตามหลัง TSMC เพียงแค่ สามปีแล้ว ความสามารถในการออกแบบชิปของ HiSilicon เองก็ได้รับการพัฒนาขึ้นอย่างมากเช่นกัน
Huawei Pura 70 Pro นั้นมีเซมิคอนดักเตอร์ 37 ตัวสำหรับงานด้าน หน่วยความจำ เซนเซอร์ กล้อง power supply และ การแสดงผล โดย 14 ตัวในนั้นออกแบบโดย HiSilicon และอีก 18 จากบริษัทในจีนอื่นๆ และ ใช้ซัปพลายเออร์ต่างชาติเพียงแค่ 5 ตัวเท่านั้น เช่นหน่วยความจำจาก Hynix ของเกาหลี และ เซนเซอร์จับการคลื่นไหวจาก Bosch โดยรวม 86% ขององค์ประกอบมาจากบริษัทในจีนทั้งหมด
หากมาดูอุตสาหกรรมชิปของจีนในภาพรวม จีนส่งออกเครื่องมือผลิตชิปคิดเป็น 34.4% ของความต้องการในโลก เรียกว่า เป็นสองเท่าของไต้หวัน และ เกาหลีใต้