Rapidus ซึ่งเป็นบริษัทผลิตชิปสัญชาติญี่ปุ่น เริ่มทำการทดสอบแผ่น wafer ที่ขนาด 2nm gate-all-around (GAA) ที่โรงงาน IIM-1 ซึ่งการทดสอบด่านแรกนั้นทางบริษัทกล่าวว่า ข้อมูลจำเพาะด้านไฟฟ้า นั้นผ่านไปด้วยดี ซึ่งนั่นหมายถึงเทคโนโลยีการทำ fab นั้นเป็นไปตามคาดการไว้
การทำ prototyping นั้นถือว่าเป็นเรื่องสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เพราะมันคือการทดสอบว่า วงจร ทำงานได้อย่างมีความเสถียร มีประสิทธิภาพ และ ได้ตามที่วางแผนไว้
สำหรับศูนย์ IIM-1 นี้ได้มีการพัฒนาการด้านการผลิตและวิจัยอย่างรวดเร็วตั้งแต่ก่อนสร้าง เมื่อเดือน กันยายน 2023 และสร้างห้องคลีนรูมเสร็จในปี 2024 ต่อมาในเดือน มิ.ย. 2025 บริษัทได้ทำการเชื่อมต่อเครื่องมือหลายๆ ตัวเข้าด้วยกันเพื่อเตรียมความพร้อมเช่น DUV และ EUV
สำหรับการผลิตที่ทาง Rapidus ใช้คือสิ่งที่เรียกว่า single-wafer processing และตามชื่อเรียก ความหมายของมันคือ การทำ wafer ทีละแผ่นตั้งแต่ จัดการ ประมวลผล และ ตรวจสอบ แทนที่จะทำครั้งเดียวหลายๆ ตัวแบบที่เรียกว่า batch
ในทุกวันนี้ผู้ผลิตชิปหลายๆ รายเช่น Intel, Samsung ,TSMC ใช้เทคนิครวมทั้ง single-wafer และ batch โดยทาง Rapidus กล่าวว่าขณะนี้บริษัทจะยึดแนวทางการผลิตแบบ single-wafer processing เป็นหลัก อย่างไรก็ดีทางเทคนิคแล้ว วิธีการนี้อาจจะมี throughput ที่ต่ำกว่า