YMTC หรือ Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. บริษัทจีนที่เชี่ยวชาญด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ และครั้งนี้จะไม่เหมือนเดิมเพราะว่าใช้เครื่องผลิตชิปจากจีน แทนที่จะเป็นจากตะวันตก
สำหรับหน่วยความจำแบบใหม่นี้คือ 512-Gb triple-level cell (TLC) ซึ่งมีชั้นถึง 160 ชั้นสำหรับการสร้าง SSD ที่มีชื่อว่า ZhiTai TiPlus โดยหลักการออกแบบนี้เรียกว่า Xtacking 4.0 ซึ่งทำให้ช่องว่างของบิตนั้นเล็กลง และ การต่อเวเฟอร์ได้พัฒนาไปอีกขั้น และ ดูเหมือนว่าเทคนิคนนี้เป็นเทคนิคชั้นสูงกว่า Quad Level Cells (QLC) อย่างมาก บริษัท TechInsights ของแคนาดากล่าว
สำหรับ NAND Flash นั้นมีการใช้งานอย่างกว้างขวางใน smartphone และเครื่องใช้อิเล็กทรอนิกส์ เพราะเป็นหน่วยความจำที่ไม่สูญเสียข้อมูลเมื่อไม่มีไฟเลี้ยง นอกจากนั้นแล้ว YTMC ยังมีแผนที่จะเพิ่มขั้นความหนาแน่นขึ้นไปเป็น 200 ชั้น
ก่อนหน้านี้ด้วยเครื่องมือชิปถูกแบบไม่ให้ส่งออกให้จีนและ YMTC ทำให้บริษัทโดนปรามาสว่าไม่มีทางที่จะสร้างชิปที่ก้าวหน้าได้แต่ สิ่งนี้พิสูจน์ได้ว่า YMTC ได้ทำสิ่งที่เหนือความคาดหมายไปไกลมาก