Bluetooth เรียกว่าเป็น Personal-Area-Network (PAN) มาตรฐานที่มีการใช้งานมาอย่างยาวนาน ในปัจจุบันได้มาถึง version 6.0 ซึ่งนอกจากจะมีฟีเจอร์ใหม่แล้ว ยังได้รับการปรับปรุงในเรื่องประสิทธิภาพการใช้เครือข่ายไร้สายด้วย สำหรับเวอร์ชั่นก่อนหน้าคือ Bluetooth 5 นั้นได้ออกมาในปี 2016 ซึ่งได้รับการออกแบบเพื่อสนับสนุน IoT และมีการอัพเดทในปี 2019,2021 และ 2023 มาถึงตอนนี้มันเปลี่ยนแปลงไปมากเลยใน version 6.0 โดยผู้ดูเรื่องมาตรฐานของ Bluetooth คือ The Bluetooth Special…
ในปี 2019 Institute of Computing Technology (ICT) แห่ง Chinese Academy of Sciences (CAS) ได้เริ่มโปรเจ็ค XiangShan เพื่อที่จะสร้าง CPU สำหรับการประมวลผลขั้นสูงหรือ HPC บนสถาปัตยกรรมแบบ RISC-V หลังจากนั้นได้มีการจัดตั้ง Beijing Institute of Open Source Chip (BOSC) ขึ้นเพื่อช่วยขับเคลื่อนการใช้งาน…
ไมโครซอฟต์เปิดตัว Phi-3.5 Models สำหรับการพัฒนา AI ขั้นสูง Microsoft เปิดตัวโมเดลในการเขียนโปรแกรมสำหรับ AI 3 ตัวคือ Phi-3.5-mini-instruct, Phi-3.5-MoE-instruct และ Phi-3.5-vision-instruct อยู่ภายใต้ไลเซนต์ MIT ซึ่งด้วยโมเดลดังกล่าวผู้เขียนโปรแกรมสามารถนำไปพัฒนางานได้หลายแบบเช่น reasoning, ระบบหลายภาษา และ การวิเคราะห์เสียงและภาพ Phi-3.5-mini-instruct มีพารามิเตอร์ 3.82 พันล้านตัว สามารถนำไปใช้ในการสร้างโค้ดได้ดี เพราะมันคือส่วนเกี่ยวกับความมีเหตุผลตามชื่อของมัน การคิดทางคณิตศาสตร์ มันเอาชนะการประมวลผลที่ใกล้เคียงมันเช่น…
เป็นที่รู้จักแล้วว่า ผู้นำด้านการผลิตชิปอันดับ 1 ของโลกนั้นคือ TSMC ของไต้หวัน แต่อย่างไรก็ตามเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนนั้นนับวันจะก้าวหน้าแบบก้าวกระโดด ก่อนหน้านี้ตะวันตกมักจะกล่าวหาว่าการผลิตชิปของจีนนั้นยังตามหลังตะวันตกและ TSMC นับหลายสิบปี แต่การเปิดเผยของบริษัทวิจัยด้านชิปของญี่ปุ่นทำให้ทุกคนต้องตระลึง Hiroharu Shimizu CEO ของ TechanaLye บริษัทด้านเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น ที่รับวิเคราะห์ชิป แบบแกะพิสูจน์ได้เปิดเผยข้อมูลความสามารถของจีนที่ไม่น่าเชื่อ Shimizu ได้แสงดว่าวงจรภายในของชิป 2 ตัว ตัวแรกคือ chip จาก Pura 70 Pro ที่เปิดตัวไปเมื่อ…
admin