Chip and Semiconductor

YMTC ไม่สนคว่ำบาตรจากสหรัฐเดินหน้าขยายกำลังการผลิต

Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ NAND ถูกสหรัฐคว่ำบาตรตั้งแต่ปี 2022 และ ไม่ให้ซื้อเครื่องมือผลิตชิปจากชาติตะวันตก แต่อย่างไรก็ตาม YMTC มีแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตภายในปีนี้ และ ตั้งใจว่าจะแย่งส่วนแบ่งทางการตลาดให้ได้ 15 ภายในปี 2026 โดยในขณะนี้ทำการจะสร้างโรงงานที่ใช้เครื่องมือ fab ของจีนทั้งหมดด้วย สำหรับเป้าหมายของปี 2024 ที่วางไว้คือการผลิตแผ่น wafer ที่ 130,000 แผ่นต่อเดือน ซึ่งหมายถึง…

Rapidus เริ่มต้นทดสอบการผลิตแผ่น wafer 2nm

Rapidus ซึ่งเป็นบริษัทผลิตชิปสัญชาติญี่ปุ่น เริ่มทำการทดสอบแผ่น wafer ที่ขนาด 2nm gate-all-around (GAA) ที่โรงงาน IIM-1 ซึ่งการทดสอบด่านแรกนั้นทางบริษัทกล่าวว่า ข้อมูลจำเพาะด้านไฟฟ้า นั้นผ่านไปด้วยดี ซึ่งนั่นหมายถึงเทคโนโลยีการทำ fab นั้นเป็นไปตามคาดการไว้ การทำ prototyping นั้นถือว่าเป็นเรื่องสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เพราะมันคือการทดสอบว่า วงจร ทำงานได้อย่างมีความเสถียร มีประสิทธิภาพ และ ได้ตามที่วางแผนไว้ สำหรับศูนย์ IIM-1 นี้ได้มีการพัฒนาการด้านการผลิตและวิจัยอย่างรวดเร็วตั้งแต่ก่อนสร้าง เมื่อเดือน กันยายน…

YMTC ก้าวหน้าในการออกแบบชิปรุ่นใหม่ แม้โดนคว่ำบาตร

YMTC หรือ Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. บริษัทจีนที่เชี่ยวชาญด้านการผลิตชิปหน่วยความจำ และครั้งนี้จะไม่เหมือนเดิมเพราะว่าใช้เครื่องผลิตชิปจากจีน แทนที่จะเป็นจากตะวันตก สำหรับหน่วยความจำแบบใหม่นี้คือ 512-Gb triple-level cell (TLC) ซึ่งมีชั้นถึง 160 ชั้นสำหรับการสร้าง SSD ที่มีชื่อว่า ZhiTai TiPlus โดยหลักการออกแบบนี้เรียกว่า Xtacking 4.0 ซึ่งทำให้ช่องว่างของบิตนั้นเล็กลง และ การต่อเวเฟอร์ได้พัฒนาไปอีกขั้น และ ดูเหมือนว่าเทคนิคนนี้เป็นเทคนิคชั้นสูงกว่า…

Intel works on new x86 architecture code name Cobra Core

มีรายงานอย่างเป็นเป็นทางการจากแหล่งข่าวว่า Intel นั้นได้กำลังซุ่มพัฒนาชิปที่ใช้สถาปัตยกรรมตัวใหม่ของตนภายใต้โค้ด Cobra Core ทั้งนี้แหล่งข่าวได้สังเกตจากการโพสต์ของพนักงาน Intel เองใน LinkedIn ที่แสดงถึงความสัมพันธ์ระหว่าง Arrow Lake และ Royal Core ซึ่งเป็นโค้ดเนมในการพัฒนาก่อนหน้านี้ บน Nova Lake Platform และเช่นเดียวกับ Arrow Lake ที่มีการสันนิฐานกันว่า Royal Core นั้นจะไม่ใช้ Hyper-Threading แล้ว เพื่อพัฒนาความเร็วของ…

นี่มันคือ Linux แห่งวงการ CPU ชัดๆ

ในปี 2019 Institute of Computing Technology (ICT) แห่ง Chinese Academy of Sciences (CAS) ได้เริ่มโปรเจ็ค XiangShan เพื่อที่จะสร้าง CPU สำหรับการประมวลผลขั้นสูงหรือ HPC บนสถาปัตยกรรมแบบ RISC-V หลังจากนั้นได้มีการจัดตั้ง Beijing Institute of Open Source Chip (BOSC) ขึ้นเพื่อช่วยขับเคลื่อนการใช้งาน…

เทคโนโลยีชิปจีนตามหลัง TSMC แค่ 3 ปี

เป็นที่รู้จักแล้วว่า ผู้นำด้านการผลิตชิปอันดับ 1 ของโลกนั้นคือ TSMC ของไต้หวัน แต่อย่างไรก็ตามเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนนั้นนับวันจะก้าวหน้าแบบก้าวกระโดด ก่อนหน้านี้ตะวันตกมักจะกล่าวหาว่าการผลิตชิปของจีนนั้นยังตามหลังตะวันตกและ TSMC นับหลายสิบปี แต่การเปิดเผยของบริษัทวิจัยด้านชิปของญี่ปุ่นทำให้ทุกคนต้องตระลึง Hiroharu Shimizu CEO ของ TechanaLye บริษัทด้านเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น ที่รับวิเคราะห์ชิป แบบแกะพิสูจน์ได้เปิดเผยข้อมูลความสามารถของจีนที่ไม่น่าเชื่อ Shimizu ได้แสงดว่าวงจรภายในของชิป 2 ตัว ตัวแรกคือ chip จาก Pura 70 Pro ที่เปิดตัวไปเมื่อ…